特点：

• 防静电设计,防止因静电及漏电而损坏PCB板.
• 不需接触焊点的焊锡方式,可免除零件位移及热充击.
• 能大幅度调节空气量及温度,可焊接QFP及SOP型IC。焊接及除锡可根据要求选用不同喷咀。
• 采用进口发热丝，喷咀与国际品牌共同。
• 拔焊工作完毕后，送风延时工作，延长发热体与手柄寿命。
• 风量、温度数码显示，调节风量温度更显而易见。
• 适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
• 可用于收缩管。