特点：

• 传感器闭合回路控温、双数码显示、线性调节温度，开机功率大、升温快速、温度不受出风量影响。
• 防静电设计、防止因漏电而损坏部件，风枪不需接触点的焊锡方式，可免除文件位移和反热冲击。
• 大幅度调节温度和风量、可焊接QFP及AOP型IC焊接及除锡可根据要求选用不同风咀。
• 采用进口发热丝,喷咀与国际品牌共同。
• 温度数码显示、温度调节一目了然。
• 适用范围，使用与大多数由表面贴装零件的拆焊，如SOIC、CHIQFP、PCLL、BGA等。
• 可用于热收缩管。