特点：

• 热风枪和焊台二合一组合机型。
• 采用微电脑CPU中央处理器设计。
• 全数码显示，按键式调节温度和风量，并根据需要可精确调节温度和风量。
• 发热体直插式装置，方便更换。
• 采用无碳刷涡流风机，气流量可调、范围大。
• 发热体和焊咀一体化设计，升温速度快。
• 发热体与温度传感器一体化，能准确迅速的感应焊点温度的变化，补温更加迅速，特别适合无铅焊接。
• 低噪音，柔和风，温度均匀性好，适合拆焊范围广。
• 加热系统采用传感器闭合回路控温，温度精确，无论风量大小，输出温度亦能保持稳定，可焊接QFP及SOP型IC。