特点:

• 精密紧筹机械结构。
• 装备高效的德国红外线发生器。
• 先进的光学对位系统，配合精准的擒放系统，使PCB与BGA之间的X/Y/Z轴，三轴完美精确对位。
• 8英寸彩色液晶显示器，备有AV视频输出口，客户可根据需要另设大型显示屏。
• CPU控制系统预热台、红外线焊枪和烙铁温度，可以根据不同需要设定实时控温，预热台面积为130mm*130mm，适用于各种电脑主板、游戏机板，以及大面积PCB板预热等。
• 超大PCB滑动支架，可放置280*430mmPCB。
• 红外线焊接可根据需要设定1~300秒自动焊接时间，准确地控制BGA元件的焊接时间。
• 烙铁笔热拔插一体化复合焊咀，更换焊咀简易快捷。
• 超快速升温通电15秒内即可正常焊接。
• 烙铁笔回温迅速，温度控制精确稳定。