特点:

• 采用先进的智能控温加热技术，进行精确控温。
• 三种控温焊接方式可对有铅、无铅电路板进行预热，焊接工作。尤其适合含BCA、SMD元件PCB板。
• 焊枪选用自主研发的石英红外线发热体。采用自然热风流动，避免PCB板上的微小元件移位，保证焊接质量。
• 焊枪支臂结构独特创新的设计，手动方式使焊枪可旋转，前后，升降移动，让操作过程轻松应对。
• 预热面积310x310mm，底部大面积红外使PCB板全面预热适以达到最佳焊接效果。
• 配置无铅烙铁。轻巧手柄和拔插式复合焊咀（即采用焊咀，发热芯和传感器一体化设计结构的焊咀）
• 配套668BGA焊接区支撑框架，可调支撑高度以限制焊接区局部下沉。
• 采用CPU控制温度，软件控制预热台，无铅烙铁，石英红外线焊枪电源开关。按键式调整温度，超大数码显示温度一目了然.
• 外置传感线双用途功能,1:可当温度表用,用于监测被测元件温度。2：在模式1,2时，“B”传感线用于
• 控制预热台发热体温度；“A”传感线用于控制红外线焊枪发热体温度。
• 温度功能保护，保护时会关断相应石英红外发热体供电，发热体停止升温；任一个传感线开路出现错
• 误指示符号"---X"(X为A、B、C、D、E、F)提醒。
• 三种工作模式任你选择，适合不同的预热及焊接要求。CPU带记忆功能，能储存使用参数，尤其对自
• 动预热，焊接控制参数保存使你操作轻松完成工作任务。