特点:

• 采用微电脑CPU(中央处理器)控制电路。
• 防静电设计，防止因静电及漏电导致损坏PCB板。
• 全数码实时显示温度，精确控温。
• 特别适合手机屏幕罩，BGA、SMD等电子拆焊工作。
• 新技术拔焊业的大革新，突破传统850帕膜式气泵供气，采用自然风柔和，热风均匀。
• 热风枪不需要接触焊点的焊锡方式，可免除零件移位及反热冲击，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷咀。
• 适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOP、QFP、PLCC、BGA等。