特点:

• 防静电设计，防止因静电及漏电而导致损坏PCB板。
• 不需接触焊点的锡焊方式可免除零件移位及反热冲击。
• 发热体采用大电压供电，功率大，升温快。
• 发热体内置温度传感器，无论风量大小，输出温度亦能保持稳定。
• 能大幅度调节风量及温度,可焊接QFP及SOP型IC,焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。
• 拔焊台工作完毕关机后,可送风延时工作,以延长发热体与手柄的寿命。