Características:

• La unidad ESD microprocesador-controlado por de seguridad, utiliza la tecnología de ondas de calor infrarrojo.
• Zona mejorada de pre-calentamiento para caber grandes PCB y minimiza la deformación de placa.
• Fácil de ajustar la temperatura de pre-calentamiento con pantalla digital.
• Construido en el sensor de temperatura adicional para un seguimiento más preciso de la temperatura.
• Sensor de temperatura interior para mediciones de temperatura estable.
• Sistema de bucle cerrado para el control preciso de la temperatura y la vigilancia del nivel de la placa.
• Tres modos de operación para satisfacer diferentes reelaboración requisitos.
• La funcionalidad de perfil de ajuste para automatizar tareas de reelaboración bajo revisión de temperatura definido por el usuario y los ajustes de tiempo.
• La temperatura y la configuracion del perfil son almacenados en la memoria del CPU para fácil configuración
• Versátil soporte de placa para adaptarse a diferentes tipos de placa.
• Zona mejorada pre-calentamiento para caber grandes PCB.
• Ampliamente utilizado para la reelaboración BGAs, micro BGAs, QFPs, PLCCs, soics, pequeño SMD, y otros componentes de la placa de circuito.
• Compatible para su uso con el aire caliente o IR Top sistemas de calefacción.